

撓性覆銅板
產品描述
撓性覆銅板又稱為柔性覆銅板,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,是撓性印制電路板的加工基本板材料。撓性覆銅板分為單面撓性覆銅板和雙面撓性覆銅板,相對于硬式覆銅板,其特征為可撓性,具有耐彎折、輕薄等優點。廣泛運用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統、手機、數碼相機、液晶電視、筆記本電腦、接觸控面板等電子產品中。
產品特性
※優異的尺寸安定性
※優異的剝離力
※優異的耐熱性
※優異的耐化學性
產品結構
產品規格
顏色 | 結構 | 型號 |
黑化/紅化 | 單面/雙面 | 一對一撓性覆銅板/半對半撓性覆銅板/半對三分之一撓性覆銅板 |
應用場景
雙面板主要應用在手機模組、背光、無線充等;單面板主要是天線、排線、燈條等。
包裝規格
材料 | 米數 | 管芯 | |
單面板 | 200M | 3寸管 | |
雙面板 | 1/30Z | 100M | 6寸管 |
10Z | 50M | 6寸管 |
儲存條件
1、成品必須真空包裝,避免銅面氧化;如果已開包裝,用完后,請放回原來包裝內,并放置在干燥環境下。
2、成品保質期為12個月,請在有效期內使用。
3、運輸過程中避免重壓、墊傷、拋動等。
材料特性
品名 | HH- FSP-252035XX1 | HH-FSP-252018XX1 | |||
厚度 | 25 | 25 | |||
膠厚 Unit:um | 25 | 20 | |||
銅箔厚度 Unit:um | 35 | 18 | |||
儲存條件及儲存期 | 儲存溫度常溫≦30℃、儲存濕度≦70%RH、儲存時間12個月 | ||||
檢查項目 | 檢查方法 | 品質標準 | 測試結果 | ||
FSP-252035 | FSP-252018 | ||||
總厚度(PI+膠厚+銅厚) | 華灝規范(Unit:um) | ±3 | 78-82 | 61-65 | |
幅寬 | 華灝規范(Unit:um) | 250±0.3 | 250 | 250 | |
剝離強度 | IPC-TM-6502.4.9(Unit:kgf/cm) | ≥1.0 | 1.1-1.2 | 1.1-1.2 | |
銅箔類型 | 目測 | RA/ED | RAED | RA/ED | |
尺寸安定性 | MD: | IPC-TM-650 2.2.4(Unit:%) | ≤土0.15 | 0.038 | 0.048 ; |
TD: | 0.047 | 0.042 | |||
表面電阻 | IPC-TM-650 2.5.17(Unit:Ω) | ≥10*12-13 | 1.0*1012-13 | 1.0*1012-13 | |
體積電阻 | IPC-TM-650 2.5.17(Unit:Ω) | ≥1013 | 1.2*1013-14 | 1.2*1013-14 | |
焊錫耐熱性 | IPC-TM-650.2.4.13 | 無分層、起泡 | OK | OK | |
阻燃性 | UL | 94V-0 | Pass | Pass | |
外觀狀態 | 目測 | 無異物、皺折、氣泡、污漬等 | OK | OK | |
出貨判定結果 | OK | OK |
上一個
無
下一個
無

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